（以下内容从华福证券《电力设备：液冷观点更新：当前时点如何把握节奏和聚焦标的》研报附件原文摘录）
投资要点：
需求：
①新增市场里高功率卡是最大的约束条件，改造市场里机房改造的空间浪费是最大的约束条件。
②北美算力是高功率高密度导向，国产算力是TCO成本导向（满足PUE情况下）。
节奏：
①国内：一阶段：目前跟随capex的β，风墙等风冷温控会有比较大的增长。二阶段：B系列可能采用风液冷源一体/动态双冷源满足稍高算力卡需求。三阶段：国产算力集群和北美高端算力卡有机会上浸没式。
②海外：B200芯片端的液冷设计、机柜预留液冷架构是重要的前置条件，GB200开始第一次推整机柜CDU，液冷渗透率到GB300有望接近标配，Rubin将100%实现液冷，具体是冷板浸没的混合方案还是全浸没方案，预
计将根据终端客户需求进行考量。AISC里尤其是Meta从Q4计划开始推广，如果假设单卡400w，128卡迭代后定制机柜预计将超过50kw，至少要上冷板式。
因此液冷的大空间来自于渗透率的提升+高价值量+通胀。
大陆厂商的机会：一方面，数据中心服务器避免漏液和过热是最重要的安全性问题；另一方面，PCB、光模块领域大陆厂商占据产能优势，液冷和电源板块并不如此，新机会来自于新机柜工艺变化+供应链鲇鱼效应，即大陆厂商的技术进步和精密加工的降本能力。因此类似于机器人，在NV和ASIC扩供应商的过程中送样即能带来期权溢价。尤其是B300小冷板工艺的变化带来的订单外溢。综合节奏判断，短期液冷业绩兑现度低有可能带来情绪回调，更宜聚焦龙头/份额的确定性/ASIC增量逻辑。
聚焦：①具备全链路解决方案的Tier1：英维克。②有望通过送样或已经切入北美/台资的Tier2/3，尤其绑定GB300份额提升的coolermaster：思泉新材、川环科技、同飞股份、飞龙股份、硕贝德、强瑞科技、溯联股份。③AISC链具有海外商务关系和成本交付能力：申菱环境、依米康、川润。其他设备：华光新材、津上机床中国。
风险提示：AI及数据中心技术进展不及预期，核心厂商产品升级速度不及预期，地缘政治及贸易风险。
投资要点：
需求：
①新增市场里高功率卡是最大的约束条件，改造市场里机房改造的空间浪费是最大的约束条件。
②北美算力是高功率高密度导向，国产算力是TCO成本导向（满足PUE情况下）。
节奏：
①国内：一阶段：目前跟随capex的β，风墙等风冷温控会有比较大的增长。二阶段：B系列可能采用风液冷源一体/动态双冷源满足稍高算力卡需求。三阶段：国产算力集群和北美高端算力卡有机会上浸没式。
②海外：B200芯片端的液冷设计、机柜预留液冷架构是重要的前置条件，GB200开始第一次推整机柜CDU，液冷渗透率到GB300有望接近标配，Rubin将100%实现液冷，具体是冷板浸没的混合方案还是全浸没方案，预
计将根据终端客户需求进行考量。AISC里尤其是Meta从Q4计划开始推广，如果假设单卡400w，128卡迭代后定制机柜预计将超过50kw，至少要上冷板式。
因此液冷的大空间来自于渗透率的提升+高价值量+通胀。
大陆厂商的机会：一方面，数据中心服务器避免漏液和过热是最重要的安全性问题；另一方面，PCB、光模块领域大陆厂商占据产能优势，液冷和电源板块并不如此，新机会来自于新机柜工艺变化+供应链鲇鱼效应，即大陆厂商的技术进步和精密加工的降本能力。因此类似于机器人，在NV和ASIC扩供应商的过程中送样即能带来期权溢价。尤其是B300小冷板工艺的变化带来的订单外溢。综合节奏判断，短期液冷业绩兑现度低有可能带来情绪回调，更宜聚焦龙头/份额的确定性/ASIC增量逻辑。
聚焦：①具备全链路解决方案的Tier1：英维克。②有望通过送样或已经切入北美/台资的Tier2/3，尤其绑定GB300份额提升的coolermaster：思泉新材、川环科技、同飞股份、飞龙股份、硕贝德、强瑞科技、溯联股份。③AISC链具有海外商务关系和成本交付能力：申菱环境、依米康、川润。其他设备：华光新材、津上机床中国。
风险提示：AI及数据中心技术进展不及预期，核心厂商产品升级速度不及预期，地缘政治及贸易风险。
