（以下内容从国金证券《电子行业研究：重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向》研报附件原文摘录）
重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向。3月17日至21日，英伟达即将在美国加州圣何塞举办全球AI界顶级峰会
GTC2025，在本次GTC大会上，英伟达将展示AI与加速运算平台如何解决全球最重要也最棘手的众多难题，包括气候研究、医疗照护、网路安全、人形机器人技术以及自动驾驶等。英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲，主题将锁定AI智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。此次GTC大会，英伟达将发布Blackwell Ultra（GB300和B300系列），HBM容量提升至288GB，采用HBM3e12高堆叠技术，TDP从1.2KW激增至1.4KW，全面采用液冷方案（冷板式为主流，浸没式为长期演进方向），性能大幅提升，在FP4计算性能方面预计比B200高出50%，预计三季度开始出货。英伟达还还有望展示Rubin平台技术创新，Rubin GPU有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，功耗预计将达到约1.8kW TDP，Rubin平台有望采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡，可能推出NVL144和NVL288机架结构，以提高GPU密度。此外英伟达还有望发布CPO技术，推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，该交换机将搭载36个光引擎，英伟达计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中首度应用CPO技术。预测GB300的Compute Tray将改用高多层PCB板，并增加使用Socket，Rubin机架有望采用PTFE，单GPU卡PCB价值量持续提升，继续看好AI-PCB受益产业链，此外建议重点关注Ai-电源、散热、CPO等新技术产业链机会。存储芯片涨价趋势明显，美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％，SK Hynix DDR52Gx8-5600的需求仍然强劲，现货市场供应紧张，报价持续上涨，成交价最高已达4.95美元，建议重点关注存储芯片涨价受益产业链。整体来看，继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道：1)半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。
2）消费电子：华为新机发布会在即。3）PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上。4）元件：台达确认GB300超容配置，LCD面板价格持续涨价中。5）IC设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
投资建议与估值
英伟达将在2025GTC大会上发布Blackwell Ultra（GB300和B300系列）、Rubin平台及CPO技术，预测GB300的Compute Tray将改用高多层PCB板，并增加使用Socket，Rubin机架有望采用PTFE，单GPU卡PCB价值量持续提升，继续看好AI-PCB受益产业链，此外建议重点关注Ai-电源、散热、CPO等新技术产业链机会。我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，胜宏科技Q1业绩出现了爆发式增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，SK Hynix DDR52Gx8-5600的需求仍然强劲，现货成交价最高已达4.95美元。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好AI-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向。3月17日至21日，英伟达即将在美国加州圣何塞举办全球AI界顶级峰会
GTC2025，在本次GTC大会上，英伟达将展示AI与加速运算平台如何解决全球最重要也最棘手的众多难题，包括气候研究、医疗照护、网路安全、人形机器人技术以及自动驾驶等。英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲，主题将锁定AI智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。此次GTC大会，英伟达将发布Blackwell Ultra（GB300和B300系列），HBM容量提升至288GB，采用HBM3e12高堆叠技术，TDP从1.2KW激增至1.4KW，全面采用液冷方案（冷板式为主流，浸没式为长期演进方向），性能大幅提升，在FP4计算性能方面预计比B200高出50%，预计三季度开始出货。英伟达还还有望展示Rubin平台技术创新，Rubin GPU有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，功耗预计将达到约1.8kW TDP，Rubin平台有望采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡，可能推出NVL144和NVL288机架结构，以提高GPU密度。此外英伟达还有望发布CPO技术，推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，该交换机将搭载36个光引擎，英伟达计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中首度应用CPO技术。预测GB300的Compute Tray将改用高多层PCB板，并增加使用Socket，Rubin机架有望采用PTFE，单GPU卡PCB价值量持续提升，继续看好AI-PCB受益产业链，此外建议重点关注Ai-电源、散热、CPO等新技术产业链机会。存储芯片涨价趋势明显，美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％，SK Hynix DDR52Gx8-5600的需求仍然强劲，现货市场供应紧张，报价持续上涨，成交价最高已达4.95美元，建议重点关注存储芯片涨价受益产业链。整体来看，继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道：1)半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。
2）消费电子：华为新机发布会在即。3）PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上。4）元件：台达确认GB300超容配置，LCD面板价格持续涨价中。5）IC设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
投资建议与估值
英伟达将在2025GTC大会上发布Blackwell Ultra（GB300和B300系列）、Rubin平台及CPO技术，预测GB300的Compute Tray将改用高多层PCB板，并增加使用Socket，Rubin机架有望采用PTFE，单GPU卡PCB价值量持续提升，继续看好AI-PCB受益产业链，此外建议重点关注Ai-电源、散热、CPO等新技术产业链机会。我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，胜宏科技Q1业绩出现了爆发式增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，SK Hynix DDR52Gx8-5600的需求仍然强劲，现货成交价最高已达4.95美元。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好AI-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
